Intel объявила о разработке одной из первых в отрасли стеклянных подложек для упаковки будущих поколений процессоров.
По сравнению с органическими подложками, стекло обладает уникальными свойствами, такими как низкая плоскостность и лучшая стабильность в термическом и механическом отношении, что приводит к более высокой плотности соединений в подложке. Эти преимущества позволят разработчикам микросхем создавать высокоплотные и производительные пакеты для рабочих нагрузок с интенсивным использованием данных, включая искусственный интеллект (ИИ).
В ближайшем будущем полупроводниковая промышленность, вероятно, достигнет предела по масштабированию транзисторов в кремниевых корпусах с использованием органических материалов, которые потребляют больше энергии и имеют ограничения, такие как усадка и деформация. Поэтому стеклянные подложки станут важным следующим шагом для развития полупроводниковой промышленности. С увеличением спроса на более мощные вычисления и использование нескольких "чиплетов" в одном корпусе, необходимо улучшение скорости передачи сигнала, источников питания, правил проектирования и стабильности подложек. Стеклянные подложки обладают превосходными механическими, физическими и оптическими свойствами, что позволяет подключать больше транзисторов в корпус, обеспечивая лучшее масштабирование и возможность создания более крупных чиплетных комплексов. Разработчики чипов смогут упаковывать несколько чиплетов меньшего размера в одну упаковку, что приведет к повышенной производительности и плотности со снижением стоимости и энергопотребления. Стеклянные подложки также обладают высокой термической стабильностью, что дает возможность разработчикам интегрировать оптические межсоединения, катушки индуктивности и конденсаторы при обработке при более высоких температурах. Это позволяет использовать более эффективные решения для электропитания и обеспечивает высокоскоростную передачу сигнала при меньшем потреблении энергии. Благодаря всем этим преимуществам, отрасль приближается к
к масштабированию до 1 трлн транзисторов в упаковке к 2030 году.
Intel уже более десяти лет занимается исследованиями и оценкой надежности стеклянных подложек в качестве замены органических.Компания имеет долгую историю создания упаковки нового поколения, возглавив отрасль при переходе от керамической упаковки к органической в 1990-х годах, первой внедрив упаковку, не содержащую галогенов и свинца, и являясь изобретателем передовых упаковочных технологий со встроенной печатью, первой в отрасли активная технология 3D-укладки. В результате Intel смогла создать целую экосистему вокруг этих технологий - от поставщиков оборудования, химикатов и материалов до производителей подложек.
